HTL Designrichtlinien (Design rules)

Geringster Abstand: 16mil
Minimalste Leiterbahnbreite: 16mil
Versorgungsleitungen: mindestens 40mil

Für Leitungen mit größeren Strömen -> Tabelle für Strombelastbarkeit verwenden
Für Spannungen über 15V -> Tabelle minimaler Leitungsabstand verwenden

230VAC Schaltungsteil -> 8mm Sicherheitsabstand zu anderen Schaltungsteilen

Weitere Tools sind im WWEB unter Leiterplatten-Hilfe/Tools verfügbar:
htl-klu.dru über Eagle/dru/default.dru kopieren (HTL-Designrules)
htl-klu.scr über Eagle/scr/eagle.scr kopieren (Voreinstellung)
nur Top und Bottom htl-layers.scr intgrieren

Welche Beschriftung muß am Board vorhanden sein?

  • HTL-Logo (Bibliothek HTL-Logo.lbr)
  • Projektname abgekürzt und Versionsnummer zB.: Abc1
  • Schriftgröße: Size 100mil/Ratio 16% oder 80mil/20% - Schriftart: Vector
  • Name, Steckerbezeichnungen usw. sind auch von Vorteil

Leiterplatten Größe

  • Leiterplatten immer rechteckig planen.
  • Dimension-Linie auf width 10mil stellen.
  • Max. Leiterplattengröße 270 x 190mm. Ecken für Zuschneiden nach Bedarf verwenden!
  • Bei Sonderformen Rücksprache mit LP-Fertigung. Bei größeren Mengen wird dann gefräst.
  • Bei Prototypen und Einzelplatinen muß selbst zugeschnitten werden.
  • Dimension im Board bearbeiten: Im Info-Fenster die Koordinaten in mm angeben.

Pad CU-Restring

Pads und Vias von bedrahteten Bauteilen der original Eagle Library sind zu klein.
Abhilfe: abgeänderte HTL-Library verwenden oder DRC Restring verstellen (Abstandsfehlergefahr!)
HTL-Library in den Pfad Eagle/lbr kopieren und danach die Bibliothek aktualisieren oder selbst Pads (Package) in der entsprechenden Library ändern.

Leiterplatten Bestellung

Bitte die genaue Anzahl der benötigten Platinen angeben (meistens 1 Stück)!
Bei fehlerhaften Leiterplatten, die nicht selbst auszubessern sind, wird die Leiterplatte neu angefertigt und den anderen Bestellungen vorgezogen.
Abänderungen zu HTL-Designrules im Feld Bemerkung angeben!
Ohne vorherige Boardkontrolle darf keine TicketNr. vergeben werden!
Kontrolle:

  • ERC „Board und Schaltplan sind konsistent“
  • DRC „Keine Fehler“ (Ausnahme: Drill-Fehler)
  • Ratsnest „nichts zu tun!“

Leiterplatten Bestellung - Bemerkungen

LP-Bestellung Bemerkungen:
Standardfertigung:

  • Material beliebig
  • Lötlack
  • Bohrungen 0,80mm
  • Abweichungen als Bemerkung angeben!

Leiterplatten Abholung

Fertige Leiterplatten werden nur zu den angegebenen öffnungszeiten ausgegeben.

Doppelseitige Leiterplatten

  • Bitte nur dann verwenden, wenn es nicht anders möglich ist.
  • Bevorzugt einseitige LP mit Drahtbrücken designen. Drahtbrücken und Bauteile sind horizontal bzw. vertikal zu verlegen. Man verwendet dafür den Top-Layer.
  • Auf Lötbarkeit der Bauteile bei Leitungen am Top Layer achten!
  • Vias (Durchkontaktierungen) mindestens Dia 64mil, Drill 32 mil (Oktagon).

Bestückung

  • Konventionell: immer Sicht auf Bauteile -Leitungen auf Bottom-Layer
  • Mischbestückung: bedrahtete Bauteile sind immer auf Top-Layer, SMDs auf Bottom (Mirror). Bei doppelseitigen Leiterplatten sind auch SMDs auf dem Top-Layer möglich.
  • Reine SMD-Bestückung: SMD auch auf Top-Layer möglich (unwahrscheinlich)

SMD-Bauteile

  • Nach IPC-Designvorschrift (Associatin Connecting Electronics Industries).
  • Vorteilhaft bei Handbestückung - SMD-Pads nach außen verlängern.
  • Leitungen von SMD-Pads dürfen nicht breiter als SMD-Pads sein.
  • Leitungen immer vom SMD-Pad wegrouten (=mittig).
  • Im Bereich der SMD-Bauteile ist eine Designunterschreitung möglich (12mil, bei Finepitch notfalls auch weniger) der überwiegende Teil der LP muss aber die HTL-Designrules einhalten.
  • Bei SMD-ICs für Maschinenlötung immer Pin1 am Board-Layout kennzeichnen.
  • Bei SMD-Maschinenbestückung keinen Lötlack verwenden (Bemerkung)

Reflowmaske

  • Je nach Größe der SMD-Pads die Reflomaske verkleinern - DRC/Cream 3-6mil
  • Bei große SMD-Pads Reflowmaske auf mehrere kleine Flächen aufteilen

Tabellen

Tabelle Strombelastbarkeit Tabelle Abstand bei unterschiedlichen Spannungen